近日，高性能模拟芯片供应商川土微宣布完成C+轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。
上海川土微电子有限公司成立于2016年5月，是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司，产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列，目前已广泛应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域，合作客户累计超过2000家。
近年来，作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，电子信息产业的全球地位迅速提升，为中国集成电路产业发展提供了良好机遇。我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链雏形，产业链布局逐步完善，上下游协同发展。集成电路（IC）设计行业作为半导体行业的重要细分领域，在产业链中起着承上启下的关键作用。完整的产业链使集成电路（IC）设计企业既能快速采购原材料，又能及时准确地响应客户需求，保障行业稳定发展。
尚颀资本表示：“随着物联网、智能制造和新能源汽车等行业的快速发展，家电控制、电机与电池、消费电子和传感器信号处理等应用领域的市场需求不断增长，市场对芯片产品需求随之快速增长。同时，中美贸易摩擦的出现，增强了本土厂商对芯片供应自主可控和国产替代的意识，主动寻求国内性能相当的芯片产品，为本土芯片企业的切入和实现进口替代提供了机遇。汽车电动化、智能化增加了大量电子电气设备的应用，相关应用均需要隔离、接口相关芯片的支持。川土微团队具备较强的接口芯片设计和研发能力，公司相关接口、隔离芯片已经通过车规认证，未来双方有望在车规级产品领域开展合作。”
