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王非
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来源:图虫

赛迈测控完成数千万元Pre-A轮融资,支持半导体核心测试测量模块国产化

2022-12-27
融资汇
本轮融资由毅达资本领投。

近日,赛迈测控宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由毅达资本领投。

据了解,本轮融资将用于核心测试测量模块、射频测试系统等产品的研发及应用。

毅达资本合伙人刘晋表示,赛迈测控团队来自于国际知名的仪表企业,团队行业经验丰富、能力全面、积累深厚,面向半导体、通信等领域的多个产品线正在稳步推进。赛迈测控也是毅达资本ICT团队践行沿产业链投资,服务产业链投资理念的标志项目之一,公司已经迅速实现了与毅达资本ICT团队所布局产业链中企业的上下游联动,未来也将成为产业链条中射频测试重要环节。

苏州赛迈测控技术有限公司成立于2021年2月,公司拥有10年以上的核心技术积累的本土化技术团队,在相关领域已有多方面技术创新和专利积累,具备完整交钥匙方案能力,可以提供专业快速的需求响应和服务。公司核心团队与产业链上下游保持多年良好合作关系,多款产品正在加速迭代验证中。

赛迈测控是一家致力于可重构测试测量模块、专用测试装备及相关产品研发、生产和销售一体化的高科技公司,当前公司的主要产品是基于PXI的模块化测试测量仪器和半导体专用测试系统。公司坚持走自研可控路线,聚焦于射频宽带信号收发、高速高精度数据采集、射频功率放大等核心技术与产品研发,致力于协同产业链伙伴共同解决电子测试测量应用领域的“卡脖子”难题,打破在一些应用领域中(如射频芯片测试)核心技术长期由国外设备商垄断的现状。

赛迈测控自研的宽带射频收发器基于开放的PXI架构,不仅具备紧凑的结构尺寸、高效的测试效率,同时还拥有台式仪器的性能指标和可靠性,可广泛应用于半导体、T/R组件、无线电台、航电系统、卫星通信、量子测控及先进通信原型验证等领域的研发及生产测试。

在宽带功率放大器领域,赛迈测控已掌握了GaN器件模型、射频功放设计、高密度微组装、射频芯片可靠性保证等核心技术,产品可应用于实验室研发、产线ATE测试及可靠性测试。在半导体测试领域,当前公司的半导体测试系统主要应用于射频芯片测试,完整覆盖了研发实验室测试、晶圆级(CP)测试、产品终测(FT)和可靠性测试等各个阶段,通过专有的协议和云测控平台提高测试效率,并提供高附加值的数据分析服务。

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