来源：猎云网
近日消息，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
据悉，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
晶能微电子成立于2022年，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。
晶能微电子CEO潘运滨表示：“通过构建‘芯车联动’机制，紧贴需求、精研技术，晶能在芯片设计、模块制造和车规认证上锻造核心能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供极致性价比的产品和服务。明年将有多款产品开始装车。”
在芯片领域，除了晶能微电子，早在2021年，吉利就和芯聚能半导体、芯合科技等企业合资成立广东芯粤能半导体有限公司，制造和研发车规级和工控领域的碳化硅芯片。
