今日，模数混合车规芯片方案供应商英迪芯微宣布完成3亿元B轮战略融资，本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司成立于2017年8月，拥有国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，核心人员平均具备二十年半导体行业经验，董事长兼总经理庄健先生曾先后任职于日立、瑞萨、爱特梅尔，具有深厚的研发、运营和销售经验。
英迪芯微是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。
在英迪芯微创立初期，管理层选择先行进入医疗器械驱动芯片试水并养活团队，同时布局门槛高、导入周期长的车规芯片研发，四年多的低调研发、精准选品、稳健经营终于让公司在缺芯的机遇下迎来业绩端的小爆发。
自2019年首款车规芯片正式量产商用以来，英迪芯微车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌；公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒，还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。
目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。
董事长兼总经理庄健透露，英迪芯微在前装汽车上第一个1000万颗芯片的出货用了四年时间，而第二个和第三个1000万颗芯片的出货分别仅用了六个月和三个月的时间。
