近日，无源集成技术整体方案提供商乾宇微纳完成数千万元新一轮融资，本轮融资由英飞尼迪资本、梅花创投、磐斯达资管联合投资。
据了解，本轮融资将主要用于新的无源集成技术量产落地、产品研发、技术迭代以及市场推广。
乾宇微纳技术（深圳）有限公司曾用名“乾宇电子材料（深圳）有限公司”成立于2017年12月，核心团队在光刻厚膜技术领域拥有近10年的研发及量产经验，具备从分子及感光结构设计能力、光刻材料的研发及制造能力、高精度光刻工艺到产品的应用落地能力。作为业内最早在相应材料及光刻制造领域实现量产化的公司，其核心的新型光刻工艺制造技术（“Thick Flim Lithography”or“Photoimageable Thick-film Technology”）在精度、可靠性、灵活性以及成本等各方面能够很好的解决低投入实现亚微米电路结构量产化的问题，填补无源器件及无源集成系统在0.1-25um级的微纳制造技术空白。
乾宇微纳作为国内领先的无源集成技术整体方案提供商，将以专用于无源元器件的光刻厚膜技术为核心，通过配套的成熟光刻工艺和系统集成能力为客户提供元器件的微纳制造解决方案。
未来，乾宇微纳还将在交互/传感、封装、射频等领域不断开拓相应光刻技术的跨行业应用，致力于成为掌握核心制造能力的高集成化子系统模块提供商。
