时隔一年半，这家车规芯片企业，再次获得十亿元级投资。
11月28日，芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
据了解，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。
截至目前，芯驰科技共完成七轮近30亿元投资。2021年6月，芯驰科技完成了10亿元B轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投。
此外，芯驰科技的老股东还包括华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投、和利资本、祥峰投资、基石资本等知名机构和宁德时代等重量级产业资本。
南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年6月，两位联合创始人张强和仇雨菁曾就职于飞思卡尔等国际芯片企业，拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。
芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者，产品覆盖智能座舱、自动驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，是目前国内唯一能提供全平台级解决方案、与主流车厂各个域控架构契合的芯片厂商。
智能座舱芯片“舱之芯”X9系列可支持“一芯十屏”（超过国际厂商），同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力，和国际大厂全面覆盖。
智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。目前，V9已在多款主流车型量产。
中央网关芯片“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。2021年底，芯驰科技G9网关芯片获得了由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》，成为国内首批获得国密认证的车规芯片企业。
高性能高可靠MCU E3“控之芯”以全球首个800MHz*6核、ASIL D功能安全等级的优异表现在性能与安全遥遥领先。E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。E3 MCU车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。
目前，芯驰科技已拥有近200项自主知识产权。并已完成上述4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过260家客户，覆盖了中国90%以上车厂。
芯驰科技董事长张强表示：“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9和‘控之芯’E3不仅在性能上赶超国际一流水平，更在安全可靠性上首个实现‘四证合一’。未来芯驰还将不断迭代创新，与客户和合作伙伴紧密配合，推动汽车行业智能化的发展。”
