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王非
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来源:西湖未来智造

海康威视领投,西湖未来智造完成近亿元A轮融资

2022-11-18
融资汇
红杉中国、华登国际等跟投。

近日,全球量产级通用电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投。

据了解,本轮融资计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。

西湖未来智造经营主体芯体素(杭州)科技发展有限公司成立于2021年7月,创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学,后在哈佛大学从事博士后研究工作,具备国际顶尖的电子材料、增材制造研发基础。公司跨学科技术团队在精密增材制造技术、电子材料、设备与半导体行业拥有丰富的研发积累及量产经验,为公司加速产品技术与场景拓展、落地,打造全球领先的电子精密增材制造平台奠定了人才基础。

西湖未来智造是一家电子增材制造服务商,公司依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术,可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工。公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心,聚焦量产市场,为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商,提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式解决方案。

西湖未来智造自主研发的超精密电子增材技术,加工精度可达1μm;可实现阵列化高速打印,并在材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、复杂三维结构加工能力等多个生产维度有突出优势。作为新型加工方式,在许多细分场景下能够替代传统泛半导体加工工艺中的部分制程,大幅降低生产成本并提升产品性能。

基于公司平台型技术的优势,西湖未来智造打造了多层次产品矩阵,覆盖设备、材料、软件、生产服务等多个业务模式:公司自研的Precision系列产品,为全球领先的1-10 μm级特征尺寸电子增材设备,具备高精度、智能化、灵活性等特点,能够帮助客户适配多个高价值应用场景并实现规模化量产;公司构建了完善的材料研发和生产体系,能够提供100+种高性能金属导电材料、聚合物及复合介质材料,并实现从纳米材料合成到打印成型、成品测试的生产全流程把控;公司自主研发了一站式电子增材软件,通过AI智能算法实现打印过程自学习,以AI驱动打印质量持续精进。

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