今日，半导体检测设备企业微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。
据了解，本轮融资计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。
随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，越来越多的新工艺、新方法推进半导体工艺技术不断创新，这也对晶圆检测的技术手段提出了新的要求。传统的前道检测技术以晶圆表面和物理特性检测为主，且大多数检测设备聚焦传统光学检测；微崇半导体具备非接触、无损、在线、快速等全面特点的新型光学检测技术，革新晶圆晶格缺陷检测与定位能力，推动半导体制程工艺的持续演进。
微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，由领先的海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。立足于前沿创新的晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。
Pre-A+轮股东中芯聚源总裁孙玉望表示，微崇是中芯聚源投资的第一个“新设备”类项目，其技术创新性以及团队对客户需求的理解深度给我们留下了深刻的印象。
Pre-A++轮领投方临芯投资高级合伙人熊伟表示，随着当下半导体器件关键尺寸越来越低、工艺日益复杂，检测设备变得越发重要，尤其是最为特殊的内部缺陷检测，现有的检测设备和手段非常不完美，一直困扰着技术人员。微崇半导体的技术路径非常新颖，有望完美的解决现有相关问题。与现在大部分的国产检测设备公司要做国产替代不同，微崇是一个非常年轻的团队和崭新的刚要进入商业化的技术路径，要做的是全世界都还没有的检测机台，未来非常有望成为全世界缺陷检测领域的龙头。
Pre-A轮领投方，持续加码微崇的云启资本执行董事郑瑞庭认为，微崇团队具备稀缺经验并敢于寻求下一代晶圆检测技术的突破，在接触微崇一年的时间中，团队的成长、迭代的速度和快速导入客户的能力给我们留下了深刻的印象，期待微崇后续创造更多成绩！
