继7月份完成B轮融资后，埃泰克汽车电子又完成超5亿元C轮融资，本轮融资由小米产投、中金资本旗下基金、人保资本、安徽国江基金、中芯熙诚联合领投，跟投方包括闻泰产投、金通资本、兆易创新、国芯科技、上海橙谷、云岫资本、名川资本等，老股东十月资本、同创伟业持续跟投。
在新一代智能车浪潮中，埃泰克致力于汽车电子技术创新，围绕车身域、座舱域和自驾域，以新一代电子电气架构和SOA理念为核心，开发中央核心域控、车身控制器、整车控制器、以太网网关、智能座舱仪表、座舱域控制器、毫米波雷达、数字钥匙、AR-HUD等核心产品，建设完整的汽车电子生态链，目前每年汽车电子产品供货量超过1000万套。
随着汽车架构越来越趋于集中化，以功能集成度更高的车身域控制器取代传统分散的小控制器的趋势越来越明显。埃泰克的车身域控制器可以帮助主机厂降本增效，减少对MCU控制器的采购数量，减轻线束重量，降低供应链成本，有利于车身功能的智能化开发和迭代升级。同时埃泰克以车身域技术为基础，通过车身控制器（BCM）/车身域控（BDM）等技术逐步将座舱域、智驾域、动力域的相关功能器件和技术平台加以整合，打造出新一代的基于SOA软件定义汽车的汽车电子电气架构平台。
经过20年的发展以及8年与博世的合资，埃泰克已逐渐成为汽车Tier1的头部企业，围绕着主机厂的智能化转型需求形成了一流的正向开发能力、生产管控能力、硬件测试能力、落地服务能力，在服务国内主流汽车行业客户和多家造车新势力的同时，出口海外，打入韩国、德国、越南、日本、美国等多个国家。
