近日，长沙驰芯半导体科技有限公司（以下简称驰芯半导体）宣布完成了1亿人民币Pre-A+轮融资，由惠友资本领投，上海驭快、鸿石资本跟投。据悉，本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。
驰芯半导体是一家物联网芯片设计企业，专注于低功耗物联网芯片的研发，目前已完成了UWB（Ultra Wide Band 超宽带）芯片原型开发，突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，并获得了相关专利技术。
据了解，驰芯半导体设计的首款UWB芯片产品CX300已经完成量产流片，是国内首家完成商用量产UWB芯片的公司。该款芯片符合IEEE802.15.4a/z标准，FIRA/CCC标准技术，能够和包括苹果U1在内的现有UWB芯片实现互联互通，该款芯片可广泛运用于汽车、手机、物联网、工业等场景，并获得了市场中头部客户的认可与支持。
惠友资本项目负责人表示，UWB技术在高精度、安全性、实时性等方面都具有非常大的竞争优势并且应用场景广泛。目前UWB芯片已经在汽车数字钥匙方面得到落地应用，市场空间巨大。驰芯半导体专注于UWB芯片的研发，我们十分看好驰芯研发团队的研发能力和UWB的市场前景，相信驰芯团队能够抓住这个巨大的蓝海市场机会，做出优秀的新产品，服务好客户，为社会创造价值。
