近日,高性能微波毫米波射频芯片企业仕芯半导体宣布完成超亿元C轮战略融资,本轮融资由达晨财智领投,前轮投资人齐芯资本跟投。
据了解,本轮融资将主要用于公司新产品研发、市场拓展以及测试产线的扩充。
成都仕芯半导体有限公司成立于2017年8月,主要产品为高频高性能微波毫米波射频芯片,目前已成功开发出20多个大类、200多个细分型号的芯片产品,是同类民营企业中产品种类最齐全的企业之一。其中,公司自主研发且具有自主知识产权的压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片已经在通信、雷达等行业头部客户中得到广泛应用,多项技术和产品填补国内相关领域空白,实现了通信关键芯片的自主可控。根据公开资料显示,仕芯半导体已获授权发明专利22项,其中美国发明专利13项,中国发明专利9项, 知识产权布局范围涵盖了其核心业务领域。
据了解,射频芯片作为模拟芯片的重要组成部分,2021年全球规模超过250亿美元,其中中国市场约占35%,但自给率仅为12%左右,尤其在高频高性能射频芯片领域,自给率有待进一步提升,国产化需求广阔。