来源：猎云网
近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。
镭昱于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资，获源码资本、高榕资本、耀途资本等多家知名机构投资。至此，在一年时间内镭昱已连续完成多轮融资。与此同时，借助本轮韦豪创芯和瑞声科技的战略投资及产业资源，未来三方将协力发挥产业协同优势，为全球市场提供不同于以往的Micro-LED解决方案，助力AR产品进入全新维度。
镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示CMOS芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技企业。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。
镭昱自主研发出全球首款单片式全彩QD Micro-LED微显示芯片，构建了全彩Micro-LED显示技术及解决方案，据了解，镭昱创新使用量子点色转换的方案，重构单片集成技术，在更小的芯片封装体积上实现了全彩化显示，有利于AR眼镜的进一步小型化；现有的8英寸晶圆键合技术，可实现高良率量产，技术的不断迭代能在未来实现更大尺寸的工艺以降低成本。
对于AR产业而言，产业链上下游的协同同样重要。镭昱创始人兼CEO庄永漳指出：”镭昱有幸能够获得韦豪创芯与瑞声科技的战略投资，其中韦豪创芯获得中国半导体行业龙头企业韦尔股份的基石投资和支持，在半导体领域具备强大的市场和投资布局；瑞声科技是为数不多拥有大批量生产消费级应用高精度微型光学元件能力的制造商之一，在大规模定制光学元件、规模化和高效运营方面具有丰富经验，拥有新颖且高度复杂的晶圆级光学制造工艺方面的专业技术。镭昱将充分结合自身和战略投资方的优势资源，更深入了解未来的市场需求，从底层科技的突破开始，成为下一代智能平台发展的推动力量，迎接AR市场高速发展拐点的来临。
