近日， 存算一体算力芯片研发生产商中科声龙（SUNLUNE）宣布完成数千万美元A轮融资，本轮融资由英特尔资本（Intel Capital）独家战略投资。
中科声龙创始人兼CEO汪福全博士表示：本轮融资将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。
Sunlune LTD.是一家注册在开曼群岛，总部设于新加坡，设计运营在中国的芯片设计公司。中科声龙最早成立于2009年，长期致力于计算机系统结构的研究开发，于2018年实现升级转型，专注于存算一体高通量算力芯片的研发，2021年中科声龙第一代高通量算力芯片首次流片即一次性流片成功，至今量产晶圆已逾万片，产品及服务深受全球用户的欢迎。中科声龙基于芯片堆叠技术，在3D存算一体高通量算力芯片领域领先全球，致力于为全球用户提供一流算力、驱动Web3.0时代的新浪潮。
自1998年进入中国后，英特尔资本累计向170余家国内的科技公司递出过橄榄枝，为中国科技企业出海带来帮助。集结英特尔在芯片制造领域技术积淀和资源优势，中科声龙将继续发挥芯片堆叠技术的领导者地位、坚持市场化运作、联合上下游产业链优势资源，以前瞻设计和温暖科技，在高通量算力芯片市场加速突破。
英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳表示：英特尔将在芯片设计，晶圆制造和加密算法多方面与中科声龙开展合作，并期待他们继续实现新的技术突破。
