【猎云网（微信：ilieyun
）北京】1月7日报道
今日消息，地平线完成 C2 轮 4 亿美元融资，由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。参与本轮投资的其他机构还包括（按首字母排序）：Aspex 思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
12月22日，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，之前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB。
五源资本创始合伙人刘芹表示：“人工智能是中国创业者少有能够同步参与全球竞争的技术领域，而自动驾驶已经成为人工智能最重要的细分方向。我很庆幸在5年前有机会聆听余凯表达他的芯片野望，并持续陪伴公司的成长。作为一个芯片的门外汉，余凯在争议中前瞻性地抓住了这个千载难逢的机会，随着智能汽车逐步走向主流，地平线也一步一步地走到聚光灯下。”
地平线成立于2015年7月，是全球第一家AI芯片创业企业，致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发，基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit)，规划了完备的研发路线图。
地平线曾获得晨兴资本领投的数百万美元天使轮融资；2016年4月获得来自DST Global的数千万美元Pre-A轮融资，同年7月，获得双湖资本、青云创投、祥峰投资、晨兴资本、高瓴资本、金沙江创投、线性资本、真格基金的A轮融资。2017年10月，地平线完成由Intel Capital领投的近亿美元A＋轮融资。2019年获得来自SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投的6亿美元左右B轮融资，估值达30亿美金。
