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8月5日晚间消息，多位知情人士今日称，包括台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商，都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。
四年前，软银集团以320亿美元收购了ARM。如今，软银和银行家们已经接触了几家科技巨头，商讨潜在的ARM出售事宜。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电，以及全球最大的电子代工厂商富士康，软银还接触了苹果公司、高通和英伟达（Nvidia）等。
ARM是全球科技行业的关键参与者，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构。苹果、高通、三星、华为，以及几乎所有芯片开发商，如果要为其移动设备设计处理器芯片，都需要ARM的知识产权。
ARM主动投怀
多位知情人士今日称，包括台积电、富士康和英伟达在内的一些公司，都获得了ARM准备的精选财务数据和业绩预测，以帮助评估潜在的收购或投资。
其中两位知情人士表示，台积电和富士康表现出了一些兴趣，而英伟达则在进行更深入的谈判，希望彻底收购ARM，而不仅仅是收购大量股份。
此外，苹果已经对ARM进行了评估，但已决定退出了。与此同时，三星也表示，有关其正考虑购买ARM少量股份的报道是“毫无根据的”。
之前有报导称，英伟达正与软银就收购ARM进行深入谈判，交易规模将超过320亿美元。而知情人士今日称，台积电和富士康更倾向于入股ARM，或加入财团共同收购。如今，这两家公司正关注英伟达与ARM的谈判进展情况。
需要指出的是，出售ARM只是软银正在考虑的一个选项。此外，软银还研究是否让ARM最早在明年重新上市。知情人士称，其他选项包括向一群投资者或公司出售股份。另外，之前还有报道称，无论是出售还是上市，软银还考虑保留ARM的部分股份。
其中一位知情人士还透露，一些银行家甚至与中国公司进行了洽谈，其中包括中国最大的芯片代工制造商中芯国际，尽管达成交易的可能性较小。
台积电和富士康密切关注
一位熟悉交易的知情人士称，台积电和富士康正密切关注软银和英伟达的谈判进展情况。该知情人士称：“这两家公司仍有兴趣，但对全面收购犹豫不决。”
另一位知情人士说，台积电几年前就研究了ARM及其商业模式，对这家英国公司相当熟悉。还有消息人士表示，台积电目前没有考虑采取任何有意义的行动。
消息人士称，除了台积电，拥有芯片设计能力的富士康也在评估对ARM的潜在投资。在2019年连续第三年净利润下降后，富士康正在积极寻找未来的增长点。
富士康董事长刘扬伟表示，半导体技术是富士康未来五年计划重点关注的三个关键领域之一。
目前尚不清楚，软银创始人孙正义是否亲自与富士康进行了接洽。孙正义和富士康创始人郭台铭多年来一直是亲密的朋友，富士康也是软银“愿景基金”的投资者。
软银急于寻找新投资者
一位知情人士表示：“软银接触了许多科技行业的老板。软银急于寻找新的投资者，因为他们有自己的财务问题，他们希望尽快解决。显然，他们不想面临另一次资产减记。”
软银此次积极出售ARM股份，正值该公司深陷财务困境之际，包括对WeWork的巨额减记。在截至2020年3月31日的2019财年，软银创下了破纪录的1.4万亿日元（约合130亿美元）的经营亏损，主要因为愿景基金投资的多家科技公司估值暴跌。有报道称，软银仅在共享办公巨头WeWork和网约车公司Uber的投资上就计入约100亿美元的亏损。
对于该报道，软银和ARM拒绝发表评论，富士康尚未回复编辑的置评请求。而台积电表示，该公司目前没有任何投资ARM的计划，但并未说明是否与软银进行过接触。
