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专注LED芯片领域,华引芯完成1500万Pre-A轮融资

2019-08-02
其它 融资汇
此次融资将主要用于汽车车灯、深紫外光源和手机显示光源等各项新产品研发投入和业务拓展。

【猎云网(微信:ilieyun)武汉】8月2日报道

今日,猎云网(微信:ilieyun)获悉,华引芯于今年7月完成1500万元Pre-A轮融资,领投方为武汉光电工研院育成创业投资基金、东科创星。华引芯董事长孙雷蒙表示,此次融资将主要用于汽车车灯、深紫外光源和手机显示光源(MINI-LED背光,DCAM背光)等各项新产品研发投入和业务拓展。

据猎云网了解,华引芯成立于2017年,是一家偏重研发、掌握核心技术的LED芯片定制设计和芯片生产公司。主要面向汽车LED车灯、紫外LED光源、微间距显示市场,自主研发的高端LED芯片具有高亮度、低电压、长寿命等性能优势。

孙雷蒙表示,在汽车LED光源、紫外LED光源、微间距显示等细分领域,高端市场被日亚、飞利浦、欧司朗等国际厂商垄断,而国内产品因光效弱、可靠性低,集中在中低端市场,高端产品则主要依赖进口。华引芯的产品主攻这些极具技术门槛和市场潜力的细分领域,并能根据客户需求提供基于高端LED芯片的整体光源定制和供应。

今年2月,华引芯Micro-LED小尺寸屏幕面世,其亮度、色彩饱和及分辨率均已达到业界领先水平,像素尺寸仅为50μm×50μm大小。目前,其核心产品——车规级青云车灯也与海拉、雅迪、尼桑等国内外一线车厂展开供应合作,其多款灯珠产品在尼桑前装车灯上批量供货。

“我们的核心业务是专业定制和进口替代”,孙雷蒙表示,“LED光源到了高端领域,是回归半导体产业本质的。挑剔的客户和细分的市场需求,让特殊LED光源产品需要在技术性能和整体方案的设计方面投入巨大的研发力度,所以只有掌握最底层芯片技术,同时拥有封装和模组化能力的全方位研发科技型公司才能完成相关产品的落地。”


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