猎云网6月6日报道

6月6日，华为在北京正式推出了最新的智能手机芯片麒麟Kirin920。该新品采用业界领先的8核big.LITTLE架构，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5种制式，全球率先实现LTE Cat6手机商用，支持峰值300M极速下载，性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。

作为全球领先ICT企业，华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。

而之后推出的麒麟处理器则全面采用了SoC（System on Chip，片上系统）架构，即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一个完整的系统。同时，麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能移动工艺制程，满足高性能和低功耗的双重特性。

创新突破

本次发布的麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE  GTS（Global Task Scheduling）架构，完美地将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7 处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换，解决了高性能和低功耗之间的平衡，在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间。

同时，为了满足日益兴起的智能穿戴等用户需求，在Kirin920里面还集成了一个智能感知处理器I3，能以极低的功耗运行，持续采集来自加速计、陀螺仪、指南针和接近光传感器等的运动数据，使得一些智能应用可以待机下一直运行。

在通信能力方面，Kirin920整合了华为的LTE Advanced通信模块，全球率先支持LTE Cat6标准，并领先业界一年推出单片支持40MHz频谱带宽技术，亦即支持20+20MHz的双载波聚合，FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps。这颗SoC芯片同时支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种制式，以及全球所有主流频段，可实现在全球100多个国家的无缝漫游。

在音视频、游戏性能、图像处理等方面，Kirin920整体性能卓越。全球首款内置专业音频处理器Tensilica HIFI3，支持超高清语音编解码；支持H.265、4K等高清超高清视频全解码；GPU则采用了业界领先的ARM Mali T628MP4，市场上主流大型游戏都可流畅运行。

高端处理器的设计核心是解决性能与功耗的矛盾，华为芯片工程师在发布会上表示，Kirin920处理器除了采用了先进的big.LITTLE GTS架构、28HPM先进工艺外，更是针对CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余个模块做了详尽的功耗设计和仿真，全部实现了不用即停（auto-stop）的省电技术，其中A15核心更是达到当期业界体积最小水平。

持续投入

今天，全球进入了ICT全联接时代，移动互联网正在深刻的影响着人们生活、工作的方方面面。海思CTO艾伟表示：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”

作为ICT领域的领导者，华为拥有业界最领先的网络环境，可以提供世界上最大规模的、最复杂的芯片调测实验室环境，加速了LTE等新技术的商用进程。

华为这两年在芯片领域的投入可谓是有目共睹，华为人的努力也受到了国人乃至国际上的一致赞许。经过多年的潜心努力，华为不仅在基带芯片上积累了强大的优势，在芯片设计整合各个模块上这次也获得了不小的突破，形成强势均衡发展的势头。

不过在更加核心的IP内核上，华为海思目前差不多都还是在直接借用别人的技术专利。此次的麒麟芯片，由于现在还没有实测产品，我们无法获知海思在ISP、协处理器上的技术积累到底到了一个什么样的级别，不能妄加判断。

但我们照样期待海思下一步能赶超苹果等芯片设计大厂，在芯片设计领域有更深入的布局与发展，积累更多的技术与专利，也算是对得起过劳死的海思同事了。