【猎云网（微信号：ilieyun
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尽管苹果和高通的官司还没结束，但似乎明年的部分iPhone还会继续采用高通的LTE调制解调器。KGI Securities的分析师郭明琪表示，苹果2018年推出的iPhone将会配备英特尔的XMM 7560 LTE芯片和高通的骁龙X20 LTE调制解调器，两者都支持4×4 MIMO（多入多出）技术。今年推出的iPhone就无法支持4×4 MIMO，这使得它们在某些方面反而不如一些安卓的旗舰手机。
“由于支持4×4 MIMO，英特尔和高通的这些基带芯片将显著地提高明年下半年推出的iPhone的通讯速度。我们认为新款iPhone的基带芯片会从今年的XMM 7480和MDM 9655改为明年的XMM 7560和骁龙X20。这两种芯片都支持4×4 MIMO技术，而今年的芯片只支持2×2 MIMO。我们预计LTE的传输速度会大大提升，而且英特尔会供应这些基带芯片中的70%到80%，甚至有可能会更多。”
除了支持更高的LTE速度，明年的iPhone还会配备另一个目前苹果从未推出过的新功能——支持双SIM卡。
“2018年下半年推出的iPhone不仅拥有更快的LTE传输速度，我们预计至少有一款手机会支持双卡双待（DSDS）。如今的DSDS手机大多是支持LTE+3G连接，我们认为下一代iPhone将会支持LTE+LTE连接，这能大大改善用户体验。”
郭明錤是最著名的苹果分析师之一，过去他的预测非常精准。也许这次对LTE调制解调器和双卡双待的预测也会成真。
