猎云网4月2日报道（编辑：名扬）
据日本产经今日消息,苹果拟出资500亿日元（约合4.8亿美元）收购日本半导体公司Renesas SP Drivers 55%的股份。
Renesas SP Drivers总部在东京，员工数240名，是由日本顶级芯片产商瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation.）、日本顶级屏幕产商夏普和台湾力晶半导体共同成立的合资公司。周一发布的财报显示，其年营业额为600亿日元，利润60亿日元。这家公司主营业务是小型LCD屏幕的驱动和控制芯片，尤其是智能手机屏幕控制芯片。苹果 iPhone 产品线的屏幕就采用了来自瑞萨电子的控制芯片，以此增强屏幕清晰度并提高电池续航能力。
分析人士认为，控股产业链内一些关键元器件产商符合苹果的风格，有利于苹果稳固产业链。苹果此前就与蓝宝石玻璃产商 GT Advanced签订大单。过去几年曾陆续收购了多家芯片设计厂商，包括P.A. Semi以及 Passif Semiconductor，以充实芯片研发设计能力。
最新消息：瑞萨电子就媒体报道发表了一份声明，既无否认、也未承认苹果的收购要约。
“有媒体报道报道涉及瑞萨电子，这些报道发表于一些媒体之上。这些报道并未基于Renesas 和 Renesas SP Drivers的通告。因此目前无法被证实或者被视为事实。”
