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赵心源
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AMD计划发行股票和债券融资10.2亿美元 进行债务重组

2016-09-07
转载
AMD计划使用此次融资所得的10.2亿美元偿还之前的债务。

猎云网注:此前国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告,已收购AMD旗下两家子公司85%股权,增强封装主业。今日有媒体报道,AMD计划融资10.2亿美元:进行债务重组。本文转自新浪科技(原文链接)。

美国芯片制造商AMD今天表示,作为其债务重组计划的一部分,该公司准备通过发行普通股和债券的方式融资10.2亿美元。

AMD是全球第二大PC微处理器制造商,该股公司计划通过公开市场增发普通股融资6亿美元,同时发行2026年到期的可转换高级票据融资4.5亿美元(其中有3000万美元用于支付交易成本)。

AMD CEO苏姿丰最近宣布,AMD的新一代Zen处理器将于今年末或明年初推出。她相信这些芯片将增强AMD相较于英特尔的竞争力。

除此之外,AMD还有可能为承销商提供超额配售选择权,允许其在增发30天内以发行价额外购买约9000万美元股份,并最多额外购买本金金额为6750万美元的可转换高级票据。

AMD计划使用此次融资所得的10.2亿美元偿还之前的债务。该公司还将把剩余资金用于资本开支、周转资金和一般公司目的。

摩根大通、巴克莱资本和瑞士信贷将充当此次融资的首席承销商。美银美林、Pierce、Fenner & Smith、富国证券、德意志银行证券和摩根士丹利也将担任联合承销商。

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